Moderadores: andre_luis, 51, guest2003, Renie
xultz escreveu:Esse é uma assunto polêmico, e achei poucas respostas objetivas. Então tudo que eu disser pode, e muito provavelmente esteja errado.
Eu tenho sérias restrições a colocar trilhas entre um plano de GND e VCC. Entre estes planos haverá um campo elétrico, partindo do VCC pro GND. As trilhas de sinal estarão boiando neste campo elétrico. E com as variações de corrente que ocorrem nos planos de VCC e GND por consumo dos componentes, vai aparecer um campo magnético variando, e as trilhas estarão boiando num mar de campo magnético. Aí eu penso: uma trilha de sinal, boiando num mar de campo eletromagnético, o que pode dar errado? Tudo.
fabim escreveu:Achei o documento. Isto vale ouro !!!! Sim plano vdd sim !!!! Muito bem explicadinho com graficos e tudo mais !! O documento é da altium !!! O negocio é assim!
Os planos embolachando as trilhas, faz o isolamento e anula a emi/rfi de emissao e susceptibilidade. O que faz todo sentido do mundo olhando os graficos !!
Plane vcc rf pcb !!
chrdcv escreveu:Trufa, não se faz split de planos de ground e ponto final, por causa do retorno de corrente nos demais layers de sinal, provenientes de linhas e/ou barramentos críticos tais como USB 2.0, memórias (DDR em diante), HDMI, etc...
Faça o split no plano de 3.3V e insira um subplano que contenha os nets de 5.0V.
Geralmente, o stack-up de uma placa com 6 layers é a seguinte:
TOP = signal
L1 = GND
L2 = signal OU power plane
L3 = signal OU power plane
L4 = GND
BOTTOm = signal
chrdcv escreveu:...não se faz split de planos de ground e ponto final, por causa do retorno de corrente nos demais layers de sinal, provenientes de linhas e/ou barramentos críticos tais como USB 2.0, memórias (DDR em diante), HDMI, etc...
andre_teprom escreveu:chrdcv escreveu:...não se faz split de planos de ground e ponto final, por causa do retorno de corrente nos demais layers de sinal, provenientes de linhas e/ou barramentos críticos tais como USB 2.0, memórias (DDR em diante), HDMI, etc...
Depende do contexto, e como o caso do fabim é para aplicação em área médica, dependendo da certificação exigida, pode ser ambiente agressivo (Desfibrilador). Quanto mais você blindar as trilhas da placa, menor vai ser o efeito de indução nelas.
Numa ocasião, só consegui eliminar o ruído de um equipamento ECG, pela colocação de uma chapa metálica abaixo da placa ( aterrada ao GND, e lógico, isolada do equipamento ), ou seja, a solução do problema, se deu pela colocação de um "layer" externo á placa, tal como a blindagem de uma camada TOP ou BOTTOM conectada ao GND.
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