ASM51

Pessoal,


Aproveitando que o assunto é via, por uma questão de organização, decidi abrir esse outro tópico para dividir essa esperiência e também trocar opiniões.

Estou com uma placa de uma fonte, na qual os MOSFETs são do tipo SMD, e estão com a área de dissipação soldados diretamente na placa.

O detalhe, é que o componente foi soldado na camada TOP, mas no Layout da placa, há uma outra camada BOTTOM, no qual é interconectada atravéz da várias vias.

Em resumo, me parece que a idéia do camarada foi usar as vias para transmitir eletricidade e calor também, criando um dissipador na camada BOTTOM, com o próprio cobre da placa.

Alguém já viu isso antes ?
Será que é efetivo ?

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Ja vi isso. Funciona sim, e muito bem. Metal transmite muito bem o calor.

Isso foi usado na tese de mestrado de um colega, que depois ate acabou virando uma patente.

Sim, a idéia é exatamente esta. Não é difícil calcular condutividade de calor da via, se souber a espessura da metalização pelo fabricante da PCI. A condutividade do cobre, por exemplo, é de 224 BTU/(Hora*Pé*°F) (se não tiver o que fazer, tenta conveter isso prá °C/W). O do estanho é 36, apesar da liga ser de chumbo, que tem condutividade de 20. Daí é normal colocar uma porrada de vias pertinho em paralelo, para a condutividade aumentar.

Fet´s da mainboard dos PCS...
Só tem um problema, com o tempo e dependendo da dissipação, ainda mais num emaranhado de N camadas, acontece a dilatação da fibra na periferia. por ter muitas vias, acontece como se as vias fossem uma morça que mantem a fibra precionada neste dissipador, porem na periferia ela com o tempo estufa.
Cansei de pegar main board perfeita, mais com pau que não achava e quando ia fazer a inspeção visual, logo via aqueles fet´s proximos ao processador, com a placa em volta estufada.. Isso de alguma forma fazia o desligamento das trilhas das multi camadas, que o servergôiin do projetista, esqueceu de prever para o rotiador.

PCchips, Entre outras..

abraços

Funciona. Mas sempre depende do seu ambiente.

Funciona melhor quanto for ventilado seu plano de dissipação. Se não for ventilado, e não tiver ventilação, natural ou não, pode ser bem insuficiente.

Então, além de se preocupar com as vias (que claro, são importantes), se preocupe em deixar a área de dissipação bem ventilada, tanto do componente, como do plano de dissipação. Isso passa por um bom projeto mecânico.

A colocação do Fabim é bem pertinente.
Quando projetei modulos de proteção para armario fibra optica a norma era de 30A durante meia hora, a via não estorava por corrente e sim por diferencial de dilatação termica, simplesmente craqueava na região do banho metalico. Se voce força-se o resfriamento durante o teste nada acontecia.

Edson