ASM51

Srs,

Alguem possui alguma fonte de informação que pudesse indicar a capacidade de corrente que cada via suporta ( em funçãi do diametro interno, obviamente ) ?

Estou usando vias para conectar trilhas de potencia nos 2 planos ( TOP e BOTTOM ), mas não sei exatamente de quantas vias eu precisaria.

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Olá André.....
Poderia ser mais específico com relação a VIAS ??
Seriam as VIAS ( ou veias) de um cabo flat ou algo assim?

Té mais...

Edison,

Pelo enunciado do problema achei que estivesse suficientemente claro, pois os termos são usuais em se tratando de confecção de placas; mas peço desculpas.

Aqui vai : "Vias são furos metalizados utilizados na fabricação de placas de circuito impresso com a finalidade de interconectar eletricamente diferentes camadas condutoras".

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andre_teprom escreveu:.....mas peço desculpas.

Não por isso ,é que eu desconhecia essa denominação ( confecção de placas não é minha praia). Grato pela informação.
Perguntinha básica ( creio já checada): No site do fornecedor dos "rebitinhos" VIAS não indica a corrente?
Outra dúvida (bem antiga): como é aplicado isso na placa? tem uma ferramenta/máquina especial? Quem fornece?

Té mais...

Andre, não sei se serve como base para que possa ter noção mais.

Tenho o PAC CEL SF, que é um filtro de linha.
Após cada toroide tem a ligação com o toroide diferencial.

Entre o toroide comum e diferencial, eu na epoca fiz as trilhas de 3.8mm e usei duas vias de 0.8mm de cada lado.
Para ac a corrente o produto toca é de 13A, nunca deu nenhum tipo de problema nem sobre aquecimento.
Temos que lembrar, que pós ligação por cobre, o bixim passa pela metalização e banho de estanho, que joga qualquer tipo de resistencia de contato lá embraixo..

Abraços

Fabim

Cara, essa informação é punk de se achar. É o tipo da questão cuja resposta é (irritantemente) um "depende".
Primeiro, porque depende de quanto cobre a fábrica consegue depositar na parede da via, e essa espessura varia conforme vários aspectos, como tipo do laminado, espessura do furo, etc.
Segundo, se o acabamento for hot air leveling, vai receber um depósito de estanho que ajuda um pouco na condução, só que a espessura desse estanho também varia.
Se a placa for produzida e soldada em banho de solda, as vias vão entupir de solda, então se você chegou a uma conclusão de qual é a capacidade e resistividade da via, ela vai por água abaixo porque entupiu de solda e esses valores caíram. Mas se ela não passar por esse processo, aí tem que se preocupar com os valores anteriormente obtidos, se é que conseguiu obter.
Prá ter uma idéia, se olhar a tabela de capacidade de trilhas em função da temperatura, já é chatinho de achar essa informação. Vias, então... Eu tenho aqui uma apostila de um curso que fiz no INPE e não fala nada de capacidade de vias...

Bom, mas que tamanho eu uso quando estou roteando? Geralmente, eu uso o seguinte: linhas de sinal, geralmente faço furo de 0,5mm e diâmetro de 44mils. Linhas de alimentação dos CIs e coisas do tipo, furo de 0,8mm e diâmetro de 56mils. Linhas um pouco mais ignorantes, coisa de no máximo 1,5A, furo de 1mm e diâmetro de 70 a 80 mils. Se a corrente for maior que isso, eu costumo colocar mais de uma via em paralelo, mas eu evito isso por todo custo, linhas com essa capacidade eu faço de tudo para ficarem curtas (principalmente se forem de algum tipo de sinal alternado ou chaveado), e tento correr pela mesma face.

Não sei se ajudei muito, mas é uma informação difícil de obter mesmo...

xultz escreveu: ... Se a placa for produzida e soldada em banho de solda, as vias vão entupir de solda...

Isso é tudo que a Corrente quer.

Uma Via com 1mm de diâmetro 'entupida' deve passar mais de 10 A
.

Qual amperagem você precisaria?
como o amigo disse....depende

Pessoal,


Realmente, notei que algumas vias das placas acabam acidentalmente entupidas com solda.

Assim, veio agora uma idéia que acho que vai resolver.

Vou criar uma via "especial" ( que será tecnicamente um componente, na verdade ) que terá uma mascara de solda aberta na camada TOP. Isso fará com que, ao ser aplicado a solda nos pad´s SMD, também seja aplicado nessas vias que serão especialmente usadas somente para potência, pois em outro caso ( usando a regra convencional de distanciamento ), a bolha de solda poderia dar um curto em vias vizinhas.

Vou tentar essa opção.
Obrigado.

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Olá André,

Bom, acho que até vai funcionar, mas há outras considerações:

Qual a grossura de trilha que você vai usar? Se você encher a via de solda, a via vai suportar uma grande corrente, mas a trilha tem que acompanhar. A não ser que você esteja usando vias em um plano de ground ou Vcc, acho meio que despedício colocar solda no meio.

Particularmente, não sei se só deixar de colocar a máscara vai funcionar, porque a solda pode pegar em um lado da via, e então você vai ter vias com capacidades diferentes de corrente, ou até falhar. Ou algum montador tirar a solda dali em um reparo.... (nunca subestime os montadores!)

O que você pode fazer é, ao invés de usar uma via grande, usar várias vias pequenas. Isso melhora a capacidade de corrente, pois em geral, uma via grande tem pouca área de contato entre os layers. Várias vias menores tem um melhor comportamento. Eu recomendaria tentar isso.

Paulo,

Foi isso mesmo que eu vi na placa que gerou essa polêmica.
No caso, ele colocou 8 vias de furo 28mils, para um MOSFET de corrente máxima de 4A.

A espessura da trilha, a propósito, atende ao requisito do fabricante.
Estou me baseando num gráfico fornecido por um fabricante de PCI que fornece um meio de prever o aquecimento numa trilha de camada externa.

A grande dificuldade era saber a capacidade da via.




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