Venho pesquisando faz um tempo sobre tecnicas de retrabalho em BGA, mais especificamente em MB de notebook, já vi tanta coisa que fica difícil de selecionar o que é melhor ou pior, então queria opiniões e se alguem tem prática no assunto para trocar umas idéias.
Preciso fazer o reparo no BGA de algumas placas de notebook, já tenho estação a ar quente com controle de temperatura e quero fazer o uso dela, sei que não é o mais indicado, observo que hoje estão usando soldas em esfera para fazer o reball em vez de solda em pasta e acho que esse vai ser o caminho para mim, mas ainda tenho dúvidas em qual o fluxo mais indicado para uso ?
Falando em fluxo, tem muita diferença de resultado usando fluxo gel/liquido alem do gel facilitar conforme o caso ?