ASM51

Minhas placas da JLC chegaram (na verdade vou montar somente uma) que pretendo concluir até 2021.


O primeiro desafio é soldar os thermal pads sem forno.
Pensei em utilizar um ferro de passar roupas, mas a temperatura é muito baixa, então a minha próxima opção é usar uma frigideira, com solda em pasta 63/37.
Alguém tem uma outra sugestão?


Não parecia tão pequeno no desenho.

E colocar pasta térmica em vez de soldar? Será que dá m****?

A placa pronta deve ficar assim.

Já tem gambiarra antes de iniciar a montagem.

Não tem uma estação de ar quente?

Com uma estação de solda e solda baixa fusão você consegue sem problemas.

Estação de ar quente e estanho em pasta.

Já utilizei CIs com Thermal Pad sem soldá-los, em situações que ele não esquentava. No meu caso o Thermal Pad era GND e tinha outro pino do CI como GND. Nem sempre é obrigatório você pode avaliar.

A única vez que soldei um thermal pad, usei a estação de ar quente e ferro de solda e deu errado: fiquei 2 semanas sem carro e tive que trocar o módulo de injeção eletrônica. Aqueci o CI por muito tempo, a placa dissipa o calor. Neste caso o CI era grande.

Sem o thermal pad acho que não dá. O CI é muito pequeno, é um driver de motor brushed 36V 1A (ponte H).

O meu problema com ar quente é do componente sair voando e minha tremedeira também não ajuda. Eu imagino que esquentando por baixo o CI se posicione ao fundir a solda.

No sábado vou ver se faço um teste com ar quente já que tenho 5 placas e alguns CIs a mais.

Use a velocidade do ar no mínimo possível,isso vai ajudar a aquecer mais.
Prenda os componentes com solda em pasta e posiciona o ar em ângulo reto a mais ou menos dois dedos de distancia e fique o suficiente para a solda 'brilhar'.

Uma dica quanto ao ar quente, dixe ele mais longe por 1 minuto para esquentar a área que será soldada sem danificar o CI, depois aproxime por apenas alguns segundos, o suficiente para soldar.
Com o estanho em pasta é possível ver ele derretendo enquanto o ar quente está distante, e quando aproxima o ar quente ele solda.

Tenho um colega de trabalho que montava as PCB com termal pad esquentando por baixo, algumas placas ficavam meio marrons, mas ficava certinho

Tentei com ar quente por cima, não consegui. Esquentei por baixo com ar e deu certo (sem soldar os terminais), mas olhando com uma lupa pelos furos das vias parecia que tinham ficado algumas microesferas.
Coloquei na frigideira com uma folha de aluminio por baixo da placa e retirei o CI. Acrescentei mais um pouco de solda e aqueci novamente na frigideira. Coloquei um pouco de solda numa área envernizada e um pedaço de solda em fio sobre o alumínio para acompanhar o momento da fusão. Após a solda fundir aguardei alguns segundos para apagar o fogo e retirei a placa da frigideira.

Minha conclusão é que aquecendo por cima o corpo do componente aquece primeiro e aquecendo por baixo o thermal pad aquece primeiro, o que me parece melhor. Minha placa tem 1mm de espessura.

Os terminais soldei com ferro de solda.
Agora só falta o resto para terminar a montagem e ver se eu não danifiquei os 2 CIs que tem thermal pad.

Pela primeira vez usei fluxo no clean da Implastec. Ficou um pó branco na placa. Não gostei, vou voltar para a tradicional pasta para solda.

Eu vi diversos vídeos, que mostram como soldar componentes SMD.
Pesquise que vai achar muitos no YouTube.
MOR_AL

tronico escreveu:Uma dica quanto ao ar quente, dixe ele mais longe por 1 minuto para esquentar a área que será soldada sem danificar o CI, depois aproxime por apenas alguns segundos, o suficiente para soldar.
Com o estanho em pasta é possível ver ele derretendo enquanto o ar quente está distante, e quando aproxima o ar quente ele solda.

Faço basicamente dessa forma também, e já soldei drv8874,que idêntico ao drv8801 que ele está soldado, se ele seguir isso, não tem erro.

1) Limpa os dois lados (placa e componente)
2) Coloca pouca pasta de solda no componente, derreta a pasta de solda e limpa os residuos.
3) Aplica fluxo resinoso na pcb e aquece a pcb com ar quente;
4) Posicione o componente e solde com ar de baixa vazão no começo depois pode aumentar, faça com a pcb ainda aquecida, para diminuir o tempo.

Obrigado pessoal pelas dicas.

Eu já soldei, usando a frigideira. Só que este método só serve para a placa vazia. Depois de populada tem que ser pelos processos sugeridos.

Os terminais eu prefiro soldar com ferro. Aplicar solda sem stencil é chato. E geralmente ficam as bolinhas entre os terminais.

Placa montada. Agora vem a parte legal: programação.



É... faltaram os TPs.
O jeito é sondar os componentes.