Soldar SMD WSON

Olá!
Acho que me subestimei legal.
Projetei um amplificador para fones de ouvido com o CI LM4916.
Ele tem dois tipos de acondicionamento, o WSON, com contatos na parte inferior do dispositivo e o VSSOP, com perninhas.
Acontece que comprei o WSON, sem as perninhas.
Mesmo considerando que eu conseguisse fazer os pads da PCB no local certo, ainda assim tem um grande problema. Ao posicionar o componente, nem os pads e nem os contatos ficam visíveis.
Será que essa montagem é somente feita por máquinas?
Será que há um meio de montar um protótipo com as disponibilidades existentes em casa?
Minha última opção seria colocar o componente de cabeça para baixo, deixando a mostra os contatos, e soldar fios bem finos entre o componente e os pads, mas esta seria a última opção.
Lembro que os contatos são retangulares medindo 0,5mm x 0.25mm. O tamanho total do componente é de 3,0mm x 3,0mm e tem duas colunas com 5 contatos de cada lado.
Segue o desenho do componente.
MOR_AL
Acho que me subestimei legal.
Projetei um amplificador para fones de ouvido com o CI LM4916.
Ele tem dois tipos de acondicionamento, o WSON, com contatos na parte inferior do dispositivo e o VSSOP, com perninhas.
Acontece que comprei o WSON, sem as perninhas.
Mesmo considerando que eu conseguisse fazer os pads da PCB no local certo, ainda assim tem um grande problema. Ao posicionar o componente, nem os pads e nem os contatos ficam visíveis.
Será que essa montagem é somente feita por máquinas?
Será que há um meio de montar um protótipo com as disponibilidades existentes em casa?
Minha última opção seria colocar o componente de cabeça para baixo, deixando a mostra os contatos, e soldar fios bem finos entre o componente e os pads, mas esta seria a última opção.
Lembro que os contatos são retangulares medindo 0,5mm x 0.25mm. O tamanho total do componente é de 3,0mm x 3,0mm e tem duas colunas com 5 contatos de cada lado.
Segue o desenho do componente.
MOR_AL