ASM51

Olá!
Acho que me subestimei legal.
Projetei um amplificador para fones de ouvido com o CI LM4916.
Ele tem dois tipos de acondicionamento, o WSON, com contatos na parte inferior do dispositivo e o VSSOP, com perninhas.
Acontece que comprei o WSON, sem as perninhas.
Mesmo considerando que eu conseguisse fazer os pads da PCB no local certo, ainda assim tem um grande problema. Ao posicionar o componente, nem os pads e nem os contatos ficam visíveis.
Será que essa montagem é somente feita por máquinas?
Será que há um meio de montar um protótipo com as disponibilidades existentes em casa?
Minha última opção seria colocar o componente de cabeça para baixo, deixando a mostra os contatos, e soldar fios bem finos entre o componente e os pads, mas esta seria a última opção.
Lembro que os contatos são retangulares medindo 0,5mm x 0.25mm. O tamanho total do componente é de 3,0mm x 3,0mm e tem duas colunas com 5 contatos de cada lado.
Segue o desenho do componente.
MOR_AL

Pasta de solda e estação de ar quente soldam esse encapsulamento.

Aquino escreveu:Pasta de solda e estação de ar quente soldam esse encapsulamento.

Olá Aquino!
Grato pelo rápido retorno.
Mas como mencionei, o problema é de posicionamento do componente, já que nem os contatos e nem os pads ficam visíveis.
Já vi um vídeo em que o componente se auto-posicionava ao ser aplicado calor, mas eram componentes com apenas dois pads, como resistor e capacitor. Mesmo assim, os pads eram maiores. Estes pads são retângulos de 0,5mmx0,25mm.

MOR_AL

Talvez ajude: https://www.youtube.com/watch?v=L-C8aEYJg0I
Já soldei alguns componentes do tipo com essa técnica.

tronico escreveu:Talvez ajude: https://www.youtube.com/watch?v=L-C8aEYJg0I
Já soldei alguns componentes do tipo com essa técnica.

Boa técnica.
Estou fazendo o desenho das ilhas e do componente. Vou incluir a dica do vídeo (pontos guias nos vértices) e o pré-estanhamento em baixo perfil das ilhas.
Valeu pela dica.
MOR_AL