ASM51

Tenho uma dúvida, neste componente por exemplo o triac BTA12, ele existe em dois encapsulamentos um é o TO220AB e o outro é o D2PAK. o encapsulamento D2PAK é para montagem de superfície, e a area de dissipação é pequena, como este triac pode ser refrigerado como quando usamos o encapsulamento TO220AB?

Existem algumas possibilidades, os componentes SMD geralmente se utilizam de áreas da própria placa para servir de radiador. É óbvio que ele tem muito mais limitações que usar um TO220 que você pode afixar um dissipador de alumínio, e neste um ventilador, e neste uma câmara de hidrogênio líquido, e neste o coração de um advogado, e assim por diante. Se a placa do que vai receber o SMD for pequena, a dissipação vai ser pequena. Se houver pouco espaço de área livre prá dissipação, também. E o pior de tudo: conforme a placa esquenta por causa do triac, todo o resto do circuito também, e circuitos críticos a temperatura podem apresentar problema.
A grande vantagem é que no processo produtivo afixar um dissipador num TO220 pode ser trabalhoso, e no caso do SMD é só soldar e pronto.

Então não tem solução perfeita, cada caso tem vantagens e desvantagens.

wilson souza escreveu:Tenho uma dúvida, neste componente por exemplo o triac BTA12, ele existe em dois encapsulamentos um é o TO220AB e o outro é o D2PAK. o encapsulamento D2PAK é para montagem de superfície, e a area de dissipação é pequena, como este triac pode ser refrigerado como quando usamos o encapsulamento TO220AB?

Você pode usar também dissipador no D2PAK,em cima dele e/ou ao lado dele ou pode usar dissipador especifico D2PAK.
https://www.google.com/search?q=d2pak+h ... 66&bih=625

Que vergonha minha.
Não conhecia os dissipadores para D2pak.

É ótimo aprender coisas novas.

vou usar esta solução.

obrigado