ASM51

Então, ja to acostumado a fazer esse tipo de trabalho com qfp's de 0.5mm, sempre usando um poquinho de fluxo e malha dessoldadora.

Ontem a noite la fui eu soldar um qfp48 numa plaquinha adaptadora, tava precisando com urgencia, dai fui soldar , ja vi que nao tinha nem fluxo nem malha, já pensei.. pqp

Mas como tinha pressa pensei, putz vo na fé msm só com o ferro de solda.

Resultado: soldei os terminais dos cantos, blz, fui soldar o 2° terminal ja criou a bola de solda e f**** de vez.

Já tinha desistido, ia comprar hj uma malha e fluxo pra continuar o trabalho.

Nisso passei em frente a prateleira e vi a pasta para soldar da 'best', pensei, já eh!

Pra soldar foi uma maravilha, 1min tava pronto o CI sem curtos.

Todo feliz fui botar na protoboard, fiz as ligações certinho (era um lpc1114) e liguei na jtag.

Chegou a conectar e gravar um codigo n mcu.

Depois de uns minutos comecei a sentir um cheiro e o CI tava esfumaçando, os terminais próximos da alimentação estavam escurecendo, e dava até pra ver pequenas faiscas, botei até o multimetro pra medir a corrente, entre 300-600mA, ou seja, curto não é.

Então, foi essa maldita pasta para soldar que tá conduzindo???

Cara, não sei se era, mas eu uso essa pasta por nada. Tem um técnico aqui no meu trabalho que é viciado na pasta. Acho que ele fica doidão com o cheiro, porque ele usa ela o tempo todo.
Uma vez ele montou uma placa que eu fiz, circuito simples, amplificador TL084 SO (nem TSSOP era), componentes discretos 0603, roteamento robusto (trilahs de 20 mils, 12 mils de espaçamento mínimo). O circuito era amplificador, filtro, condicionador, para trabalhar na faixa de áudio (no máximo).
Umas três placas (de 5 montadas) estavam esquisitíssimas, e todas com comportamentos diferentes. Não conseguia encontrar curtos, mas parecia que tinha conduções entre as coisas. Saquei fora os dois TL084, e por baixo tava uma gosminha marrom se espalhando por tudo. Lavei beeem lavado com álcool isopropílico, soldei o CI de novo (dessa vez, eu soldei), e o circuito funcionou xubiduba. O mesmo com as demais placas. Placa minha, ele não monta mais usando esta m****.
Eu só usaria esta pasta se tivesse que soldar dois fios grossos com um machadinho de solda e os malditos estiverem recusando a pegar a solda. E depois, uma camada de fita isolante em cima. Pasta de solda, em placa, não uso nem a pau.

Um macete prá soldar sem malha, e soldar com bolinha de solda. Depois de fixar o componente (soldando terminais nos cantos, pode botar alguns em curto sem medo), é fazer uma bolinha de solda no canto, de uns 2mm a 4mm de diâmetro, depois corre o ferro de solda pela fileira de terminais, eles vão pegando solda que é uma beleza. Se der uma pré-aquecida com o soprador térmico, fica que é um tesão. No final, os últimos tendem a ficar em curto. O macete é correr a bolinha de novo, com a placa na vertical, com os terminais voltados para baixo. Se ainda não der, tenta alguns ângulos. É questão de muita experiência: quando achar a temperatura certa, o ângulo certo, o tamanho da bolinha certo, e a velocidade certa, não vai ficar nenhum curtinho prá trás. Como eu sei disso? Meu primeiro emprego foi numa fábrica chamada S!D Informática. Isso lá por 1994. SMD era coisa novidade. A máquina de pick n place estava estragada há tempos, e era uma fortuna consertar. Como a produção não podia parar, as placas eram montadas na mão. Os componentes discretos (os menores eram 0805), eram colocados por cima da pasta de solda na mão, e soldava no forno. Mas colocar os CIs sobre a pasta não dava, porque não conseguia colocar sobre os pads que estavam labuzados de pasta. Daí tinham 5 mulheres que só soldavam os CIs. Era emocionante de ver a prática: a mulher colocava o CI, fixava dois cantos, corria a solda pelos 4 lados do CI, e pronto, e já pegava a próxima placa prá soldar, porque era esquema produção.

Descobri o motivo das minhas montagens nunca funcionarem bem na placa definitiva, mesmo funcionando perfeitamente no protoboard...
Sempre usei essa pasta Best. Acho que um agravante é que a minha latinha dessa pasta tem mais de 22 anos...

Bom no fluxo da best que eu tenho aqui está escrito : "esse produto não é recomendado para uso em eletro-eletronica". Parece que ele é meio corrosivo. Eu já queimei componente usando ele também, so depois que eu li as instruções...



Milhoci

poi é, parece que foi isso msm.

fiz oq o xutz falou, tirei ele limpei bem a placa e o mcu e resoldei sem essa meleca.

até usei a manha da 'bola' de solda, nao funcionou 100%, mas com ajuda de um sugador consegui.

agora ta funfando, mcu guerreiro esse, achei que ia queimar depois de tanta faisca, hehhe

valeu rapeize

Também ja tive o desprazer de ver o uC soltar faiscas como se fosse uma lâmpada incandescente hehehe...

Mas a tal da pasta ajuda muito pra soldar, sem comparação... Eu hoje continuo soldando CI smd com a pasta, mas tem que ser uma quantidade ínfima, praticamente só o cheiro do negócio. Já dá uma diferença absurda na soldagem, que eu faço com um ferro de 60W comum de ponta grossa e mais nada.

Alguem tambem usa a tal pastinha proibida?

Em julho eu visitei uma linha de montagem/produção de placas e percebi que todas as mesas tinham a pasta Best, e estavam bem usadas...

interessante.
eu soldo smd apenas com fluxo
dou curto em tudo e depois venho tirando com sugador.
funciona legal.
o que seria essa malha?
nunca e ouvi falar desse método.
me explica melhor.
tem fotos para eu ver como funfa?

valeu

styg, ja muitos "tutoriais" sobre trabalhar com pasta, mas em todos que eu vi falavam para usar a pasta para colocar solda nas trilhas, e depois limpar com alcool ou passar um tipo de cera em volta de onde ira soldar para depois passar a pasta.. mas no final das contas e melhor não usar.. agora eu entendo o pq de usar pasta so com soldador a ar.. talvez o calor tire esse problema de condutividade... mas assim mesmo, nunca usei e agora e que ue nunca irei usar...

silverbolt escreveu:interessante.
eu soldo smd apenas com fluxo
dou curto em tudo e depois venho tirando com sugador.
funciona legal.
o que seria essa malha?
nunca e ouvi falar desse método.
me explica melhor.
tem fotos para eu ver como funfa?

valeu

Essa malha é a melhor coisa que já inventaram

Você coloca o CI na posição, passa um fluxo, mete estanho, e pode deixar os terminais em curto. Depois passa um pouco de fluxo na malha e passa a malha com o ferro de solda pressionando sobre os terminais..

É mágico!

http://www.dealextreme.com/details.dx/sku.6238

Quando eu for soldar um CI tento filmar e posto aqui no forum

A malha Goot é a melhor que tem. No comércio tentam empurrar malha da Weller, mas é uma porcaria.

xultz escreveu:A malha Goot é a melhor que tem. No comércio tentam empurrar malha da Weller, mas é uma porcaria.

E no Deal está com um preço muito bom, não acha xults? Por aqui está em torno de R$15,00 uma dessas...

comprei, entre outras coisas esses itens aqui


http://www.dealextreme.com/details.dx/sku.5068
http://www.dealextreme.com/details.dx/sku.6238
http://www.dealextreme.com/details.dx/sku.33011
http://www.dealextreme.com/details.dx/sku.34154

silverbolt escreveu:interessante.
eu soldo smd apenas com fluxo
dou curto em tudo e depois venho tirando com sugador.
funciona legal.
o que seria essa malha?
nunca e ouvi falar desse método.
me explica melhor.
tem fotos para eu ver como funfa?

valeu

http://www.youtube.com/watch?v=auI0tnYzcBc&feature=related

Afinal, o que o fluxo de solda melhora? Ele é transparente? Nos testes que eu fiz não percebi diferença em aplicar o fluxo.

eu to com um aqui que parece alcool.

voce joga umas gotas em cima do ci e começa a soldar, com ele vocÊ evita curto entre os terminais do CI com muita facilidade.

Bom.
Quando eu quero uma boa soldagem, daquelas bem pequenas, uso uma mistura de álcool com breu dissolvido. Uso um vidrinho de esmalte (vazio é claro). Coloco o álcool até 2/3 do volume do vidrinho e coloco um pouco de breu triturado. Em menos de 24h boa parte do breu dissolve. Uso o pincel do vidrinho para espalhar, apenas um pouquinho da mistura, sobre a parte que eu quero soldar. Fica muito bom. Parece que a mistura com o álcool tem duas funções:
1 - A quantidade de breu dissolvido no álcool é pequena. Não tem perigo de colocar muito breu no local a ser soldado. Aguardo um pouquinho até o álcool quase secar.
2 - Durante a soldagem o resto do álcool evapora, junto com o pouco de água que contém no álcool. Tudo se passa como se você usasse a solda com um pouco mais de fluxo, que o normal. Nunca tive problemas quanto a excesso de corrente causado pelo breu.
Apenas um detalhe.
Certa ocasião, para "agilizar" o trabalho e proteger os filetes da oxidação, passei a mistura em toda a placa. As partes da placa que não levaram calor ficaram com o resto do breu. Não é bom usar esse método, pois depois de um tempo, o breu fica grudento. Só é bom passar a mistura na parte a ser soldada.
PS:
O breu é vendido, a quilo, nas lojas que vendem tintas e custa bem pouco.
A quantidade de breu em um vidrinho de esmalte é próxima àquela que vem em saquinhos individuais de sal, nos restaurantes. Muito pouco. Tenho ainda muito breu, comprado há anos.
MOR_AL