Papel para Processo Térmico de PCB

[Visitante]

Eu uso o processo fotografico que é mais eficiente, se alguem se interessar eu envio um tutorial sobre o método.

[phophollety]

Qual tipo de material? Positiv 20? Emulsões e sensibilzantes para silk?
Resina foto sensível?

[gordomlm]

Mais uma variação do processo térmico:

"O PROCESSO TABAJARA"

http://www.tabajara-labs.com.br/eletronica/tts/index.htm

[MOR_AL]

Olá.

Eu uso o papel EPSON High Quality Ink Jet Paper Modelo S041117. É excelente e bem melhor e mais barato do que o Ferragini.

Também descobri que uma solução tupiniquim BBB (Boa Bonita e Barata) é usar as páginas da resvista Veja e Isto é. Imprima a LASER nas páginas com texto. Não imprima nas páginas com figuras porque tem muita tinta e não fica bem.

Em tempo: Aqueça o ferro no mínimo de temperatura, por cerca de 5 minutos e após esfriar, evite molhar com água. Use uma mistura de POUCA água e MUITA soda cáustica. Cuidado com os produtos químicos.

MOR_AL

[Visitante]

Eu utilizo esse processo que pode ser encontrado no link abaixo.
http://rapidshare.com/files/14600195/ci ... o.zip.html

[MOR_AL]

Caro hunter90210.

Eu tentei utilizar este método. Fiz aproximadamente 30 tentativas diferentes. Em cada uma observava as falhas e procurava saná-las, alterando algum parâmetro para a experiência seguinte.
Concluí que o depósito de material fotossensível era irregular. Até desenvolvi um processo para aplicar este material de forma mais homogênia. Após a aplicação o material se reagrupava e permaneciam depósitos mais grossos que outros. Na hora de limpar a placa (retirada do material indesejável) ou saía tudo ou não saía nada. Alterei os tempos de exposição mas este é função da expessura do material depositado. Algumas partes ficavam boas outras não.
Finalmente, após muitas tentativas, uma placa ficou com o depósito rasoável. Ao colocá-la para corroer, com o máximo cuidado, sem chacoalhar o percloreto, todo o material fotossensível descolou da placa e mais uma vez não consegui.

Tenho as seguintes hipóteses para o problema:

1 - A expessura do material fotossensível determina o tempo de exposição, mas como o depósito de material não fica homogênio (mesmo colocando-se corretamente o líquido se reagrupa), sempre haverá partes com sub-exposição e outras com super-exposição.

2 - As partes que ficaram com exposição correta (e as outras também), não permanecem grudadas à placa, durante a corrosão.

Minhas experiências foram realizadas em minha casa, onde a humidade relativa do ar é quase que de chuva (aprox. 82%). Isso pode explicar que o material fotossensível não consiga secar por completo.

Certa ocasião, tentei contactar o cara que escreveu o artigo (acho que era ele), mas sem sucesso.

Gostaria de saber se você pode postar a imagem de alguma placa que você tenha feito?
Você seguiu fielmente o processo apresentado?
Seu sensibilizador é da mesma marca do apresentado no artigo ou é outro? Qual?
A humidade relativa altera alguma coisa? Você já fez placa tanto em dia chuvoso como ensolarado?

Gostaria de descobrir porquê minhas placas feitas com este processo não ficam boas.
Hoje abandonei este processo por ser muito trabalhoso, demorado e não consegui qualidade.
Atualmente otimizei o processo via LASER e ferro de passar, obtendo boa qualidade.

"Desculpem mas não sei diminuir o tamanho da imagem"
Apreciaria seus comentários.

Grato

MOR_AL

[Visitante]

desculpe-me eu não aprendi a inserir imagens.

[Visitante]

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essa placa não ficou muito boa . Depois mando uma melhor.

[Visitante]

essa placa é de um vu tipo barra móvel com o lm 3914.