HAL = Hot Air Leveling é isso mesmo Robl
Se o HAL for bem feito da pra usar so ele sim, já soldei muita placa (da uma procurada no MC33993 e veja o pitch)
Passa o fluxo, posiciona o CI e encosta o ferro de solda nos terminais... vai passando de um pro outro, você vai perceber que todo o estanho do pad vai como que por magica

para o terminal do componente.
Vamos ver pela experiencia do Mastk, mas na minha experiencia imagino que de para soldar cerca de 1 QFP por minuto. (levando em conta aplicar o fluxo, posicionar o componente, passar o ferro de solda pelos leads)
Vale lembrar que é estranho perguntar quantos QFP da pra soldar em 6 horas... isso faria sentido se todos os QFP estivessem na mesma placa

uma placa com 500 QFP juntos...
Pois tem o tempo de pegar uma placa, mudar para a outra, soldar outras coisas, revisar, limpar, etc...
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