por xultz » 23 Nov 2009 09:26
Cara, essa informação é punk de se achar. É o tipo da questão cuja resposta é (irritantemente) um "depende".
Primeiro, porque depende de quanto cobre a fábrica consegue depositar na parede da via, e essa espessura varia conforme vários aspectos, como tipo do laminado, espessura do furo, etc.
Segundo, se o acabamento for hot air leveling, vai receber um depósito de estanho que ajuda um pouco na condução, só que a espessura desse estanho também varia.
Se a placa for produzida e soldada em banho de solda, as vias vão entupir de solda, então se você chegou a uma conclusão de qual é a capacidade e resistividade da via, ela vai por água abaixo porque entupiu de solda e esses valores caíram. Mas se ela não passar por esse processo, aí tem que se preocupar com os valores anteriormente obtidos, se é que conseguiu obter.
Prá ter uma idéia, se olhar a tabela de capacidade de trilhas em função da temperatura, já é chatinho de achar essa informação. Vias, então... Eu tenho aqui uma apostila de um curso que fiz no INPE e não fala nada de capacidade de vias...
Bom, mas que tamanho eu uso quando estou roteando? Geralmente, eu uso o seguinte: linhas de sinal, geralmente faço furo de 0,5mm e diâmetro de 44mils. Linhas de alimentação dos CIs e coisas do tipo, furo de 0,8mm e diâmetro de 56mils. Linhas um pouco mais ignorantes, coisa de no máximo 1,5A, furo de 1mm e diâmetro de 70 a 80 mils. Se a corrente for maior que isso, eu costumo colocar mais de uma via em paralelo, mas eu evito isso por todo custo, linhas com essa capacidade eu faço de tudo para ficarem curtas (principalmente se forem de algum tipo de sinal alternado ou chaveado), e tento correr pela mesma face.
Não sei se ajudei muito, mas é uma informação difícil de obter mesmo...
98% das vezes estou certo, e não estou nem aí pros outros 3%.