Pessoal,
Aproveitando que o assunto é via, por uma questão de organização, decidi abrir esse outro tópico para dividir essa esperiência e também trocar opiniões.
Estou com uma placa de uma fonte, na qual os MOSFETs são do tipo SMD, e estão com a área de dissipação soldados diretamente na placa.
O detalhe, é que o componente foi soldado na camada TOP, mas no Layout da placa, há uma outra camada BOTTOM, no qual é interconectada atravéz da várias vias.
Em resumo, me parece que a idéia do camarada foi usar as vias para transmitir eletricidade e calor também, criando um dissipador na camada BOTTOM, com o próprio cobre da placa.
Alguém já viu isso antes ?
Será que é efetivo ?
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