Solda SMD com forno caseiro

Para "abobrinhas" use o " Boteco"

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Mensagempor xultz » 17 Mar 2009 16:32

Tem empresas que faze stencil de latão, fica bem mais barato, prá pequenos lotes vale a pena.
98% das vezes estou certo, e não estou nem aí pros outros 3%.
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Mensagempor brasilma » 17 Mar 2009 19:10

Não dá para usar uma tela serigráfica comum???
" A Teoria orienta e a Prática decide" ;-)
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Mensagempor guest2003 » 17 Mar 2009 22:00

Continuo sem entender muito bem porque não soldar com ferro ? ou com soprador ?

Usa fluxo pastoso, o proprio estanho do PAD (se sua placa tiver HAL) vai soldar o CI, acredite é tranquilo... (como eu disse antes, so pra BGA que ainda estou receoso)

Quanto a estressar o chip, da uma olhada nos tempos e nas curvas de reflow para soldar esses caras !! ficam alguns minutos em temperaturas BEM altas.

Stencil de latão dura MUITO, inox só é necessario mesmo para producoes muito elevadas e continuas. (Um cara de uma montadora utiliza um stencil de latao para um cliente já faz quase 5 anos !!! e muitas placas ja foram produzidas)
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Mensagempor RobL » 18 Mar 2009 11:50

guest3003, sua sugestão do uso do ferro e pistola ar quente está sendo apreciada sim. Estou lendo tudo atentamente.
Interessante o stencil em latão.
Vejam esse processo aqui com stencil plástico. Diz o autor que tem o custo de 1/5 menor que os usuais em chapa, lá nos USA.
Cada folha dá para mais que 100 vezes.

http://www.sparkfun.com/commerce/tutori ... ials_id=58

O autor afirma que solda até BGA.
RobL
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Mensagempor mastk » 18 Mar 2009 12:47

RobL, soldo de tudo (exceto claro encapsulamentos que os pads nao estao a amostra como BGA) com ferro sem problemas, desde QFP44 ate LQFP208 e nunca tive problemas, logico que para remover QFPs grandes eh indispensavel o arzinho 8)

Bacana o stencil feito em casa hein :lol:
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Mensagempor RobL » 18 Mar 2009 20:08

Valeu mastk.
Me diga, para ter uma noção, quantos QFP44 dá para soldar em 6 horas sem stress do operador (com tranquilidade) e com qualidade ?

O guest2003 colocou "(se sua placa tiver HAL)".
Deve estar se referindo acabamento hot air (banho estanho) ? É isso? Se for: - Dá para soldar somente com o filme de estanho + fluxo ??!!
RobL
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Mensagempor guest2003 » 18 Mar 2009 20:59

HAL = Hot Air Leveling é isso mesmo Robl

Se o HAL for bem feito da pra usar so ele sim, já soldei muita placa (da uma procurada no MC33993 e veja o pitch)

Passa o fluxo, posiciona o CI e encosta o ferro de solda nos terminais... vai passando de um pro outro, você vai perceber que todo o estanho do pad vai como que por magica :) para o terminal do componente.

Vamos ver pela experiencia do Mastk, mas na minha experiencia imagino que de para soldar cerca de 1 QFP por minuto. (levando em conta aplicar o fluxo, posicionar o componente, passar o ferro de solda pelos leads)

Vale lembrar que é estranho perguntar quantos QFP da pra soldar em 6 horas... isso faria sentido se todos os QFP estivessem na mesma placa :) uma placa com 500 QFP juntos...

Pois tem o tempo de pegar uma placa, mudar para a outra, soldar outras coisas, revisar, limpar, etc...

[]'s
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Mensagempor mastk » 18 Mar 2009 22:11

O guest disse tudo, um minuto para a soldagem em si, sobrando tempo para tomar um gole d'gua de boa, porem gasta-se mais tempo pegando o componente, checando o processo e os por menores da operacao. Acho que estimar 500/dia bem palpavel para apenas um tipo de componente.

Porem vale resaltar, se esta pensado em produca tem muito para se avaliar, um tecnico soh para motagem fica muito caro, meninas vao precissar de treino e vai demandar tempo e atencao de sua parte...
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Mensagempor msamsoniuk » 18 Mar 2009 23:06

pq vc acha q as coisas na china custam tao barato? eh *tudo* feito na mao, como na epoca das piramides hehehe
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Mensagempor RobL » 19 Mar 2009 11:26

Valeu guest, mastk pelas informações. Vocês estão me convencendo.
Cara, achei chocante usar somente o HAL da placa. Muito inteligente. Porém é como você disse, o banho deve ter uma boa espessura.
Uma pergunta a mais só para confirmar :
Entre soldar com ar quente e ferro de solda, me pareceu mais simples o uso do ferro de solda, pois posso fixar uns pontos inicialmente e após os demais, possibilitando o uso do dedo ou pinça, para fixar inicialmente o chip.
Na opnião dos senhores ar quente ou ferro ?
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Mensagempor otavio luiz » 19 Mar 2009 13:27

eu monto placas SMD com ferro de solda mesmo, uso ferro ikari de 30w e uso estanho em fio de 0,5mm com fluxo resinoso, mas pode ser o no clean tambem, é que costumo limpar as placas depois de montadas com alcool, agora para ter um trabalho melhor depois de limpa usa um soprador térmico ou uma caneta de chama a gás para o estanho voltar a ficar brilhante pois com o alcool e a escovação o estanho fica opaco.
Lembre-se, zona de Fresnel não é nenhuma franquia de puteiro.
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Mensagempor RobL » 19 Mar 2009 17:36

Pela experiência e segurança, aqui apresentada, estou convencido que a soldagem por ferro de solda é uma solução para pequenos lotes.
Fico com a impressão de que soldar alguns chips SMD em placas, sem os demais componentes sendo SMD que este processo é vantajoso.
A simplicidade apresentada me fez mudar de opnião até mesmo para soldar uma pequena placa com todos os componentes SMD, para pequena produção, visto que os passivos são mais fáceis ainda de serem soldados. Não sei se exagerei.

Mais uma vez quero agradecer a todos os participantes, inclusive aos leitores. Foi um bom aprendizado.
[]
RobL
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