por andre_luis » 25 Jul 2010 11:51
Xultz / Sergio,
O uso do espaçador tecnicamente atenderia no quesito isolação, mas nunca vi isso sendo usado.
Inclusuve, o contato da carcaça - por solda - é comum no GND.
Na verdade, o mais comum, são essas 2 situações :
--> Rotemanto na camada TOP, quando o cristal é montado deitado, para que o roteamento para o uC, sendo SMD, não precise passar por nenhuma via.
-->Rotemanto na camada BOTTOM, quando o cristal é mondado verticalmente, criando um aterramento na camada TOP abaixo do cristal.
Nos 2 casos, abre-se uma mascara de solda abaixo do footprint da carcaça do cristal, para soldá-lo na PCI.
Minha única preocupação ( talvez infundada ), é que por nunca ter roteado num layer interno, e não sabia se há alguma recomendação ou restrição para isso.
Vou considerar a dica dos 15mils para isso.
Eu usava o teto de 32mils nas camadas externas no roteamento do cristal, limitado apenas pela largura do PAD do uC.
+++
"Por maior que seja o buraco em que você se encontra, relaxe, porque ainda não há terra em cima."