ASM51

Pessoal,

Alguns parametros que configuramos no CAD de desenho do Layout das placas nós nos baseamos em regras estabelecidas/sugeridas pelos fabricantes de impressos; porém outros parametros possuem um grau de liberdade maior, pois dependem da qualidade da montagem.

Por isso, eu gostaria de saber de voces, qual a distancia entre PADs que voces utilizam ?

Eu uso 30mils, mas acho muito pouco...

Obs.: Notar que os 12/13 mils adotados no "WIDTH CONSTRAINT" não é ideal, pois dependendo da qualidade/temperatura da solda, a bolha de estanho pode ocupar um regiao além do footprint do PAD.

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André,

Não entendi bem a pergunta cara... Como assim distancia entre pads?

Já fiz várias placas usando encapsulamentos como TQFP e QFN, nunca tive problemas...

No caso do TQFP a distancia entre pinos é de aproximadamente 12mils sendo o pad 20 x 63 mils. No caso do QFN a distancia é de aproximadamente 11 mils.

Distancia entre tilhas, por exemplo, evito menores de 8 mils. Isso pq já tive problemas em fabricação em massa com erros de fabricação. 8 mils é uma distancia segura com a qual nunca tive problemas. Na verdade essa distancia tento manter como padrão, não deixo nada proximo um do outro a uma distancia menor que 8 mils. Em layer internos tento manter distancias de 10mils pois já tive problemas tambem em produção em série.

Seria interessante abrirmos uma discussão a repeito de nossas (dos participantes do forum) experiencias na confecção de placas. Infelizmente a informação sobre o assunto não é vasta e quando existe, é meio estranha em alguns casos. Acredito que a experiencia seja a melhor aula sobre o assunto.

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rocknroll escreveu:Não entendi bem a pergunta cara... Como assim distancia entre pads?

Já fiz várias placas usando encapsulamentos como TQFP e QFN, nunca tive problemas...

Olá rocknroll,

Realmente, talvez eu tenha sido pouco específico mesmo...

Olha, quando eu soldo SMD, eu apenas aqueço os pinos do CI e o próprio estanho da placa - eventualmente faço reforço - já é suficiente para soldar os PAD's, e o trabalho como um todo fica bem limpo. Se for montado em máquina pick-and-place, entao, nem precisa de acabamento.

Já, quando soldo resistores thru-hole, a mao, ou em de onda de solda, sempre ficam alguns pontos de soldas que parecem estar 'frios', pois fica com formato de uma 'bolha'. Quando esses PAD's estao posicionados muito proximos, essas 'bolhas' se unem entrando em curto.

Nao se trata de nivelar-por-baixo, adaptando o layout à deficiencia na montagem, mas na prática nao é recomendado utilizar os mesmos 12/13 mils que adotamos nos CI's SMD's, que sao uma Excessao.

Tanto é, que outra prática comum, é - quando se realiza o plano-de-solda, muda-se as regras para 40mils.

Trilhas de 8 mils, nao sao problematicas p/ baixa tensao, uma vez que o estanhamento é por atmosfera quimica, além de que o verniz, garante a isolacao entre ambas.

Ha....Sobre sua sugestao, existe um outro fórum na Micropress, onde muitas dúvidas especificas na área de layout tem sido postadas. Eu participei e gostei muito.

Brigadão.


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Oi Andre, desculpe a demora na resposta.

Agora que li a questão com mais calma, vi que já tive o mesmo problema que vc está tendo.

Com relação as maquinas de solda, que usam esteiras e tudo mais, é uma relação de qualidade da solda, velocidade de rolamento da placa e temperatura. Tive uma série de problemas uma vez que foram causados por falta de experiencia do operador da maquina. O problema estava na temperatura e velocidade onde esta combinação proporcionava curtos de solda e bolhas.

Uma outra coisa a ser analisada são os terminais dos componentes PTH. As vezes algumas empresas passam as placas por guilhotinas para homogenisar o tamanho dos pinos, isso acaba ocasionando (se estiver cega) em pinos tortos os quais facilitam o acumulo de estanho e por consequencia as bolhas e curtos na placa.

Hoje em dia 98% dos componentes que usam, são SMD então não estou mais tendo dores de cabeça com este tema. Nem me lembro dos processos de soldagem por "cadinho".

Falou