ASM51

Saudações Sr(s)!

Atualmente estou trabalhando em um projeto o qual contém cerca de 4 BGA's -- 1 de 289 pinos, outro de 84 e mais dois de 63, além de uns dois LQFP de 144 pinos, alguns QFN's de 32 e 48 pinos e uns dez SSOP's sem contar com os muitos passivos e mais alguns discretos. Ao verificar inicialmente o layout realizado por outra pessoa, deparei que foi utilizado tanto vias cegas quanto enterradas para facilitar as conexões. Porém não foi verificado a questão se a mesma poderia ser confeccionada aqui no braZil devido ao diâmetro das vias cegas/enterradas e passantes de 0.1mm e um layer stack da seguinte forma:
top layer
internal 1 (plano de power)
internal 2 (plano de ground)
mid 1
mid 2
bottom

Estou alterando novamente o layout, aumentando o diâmetro dos furos para 0.2mm além de um novo layer stack:
top layer
mid 1
internal 1 (plano de power)
internal 2 (plano de ground)
mid 2
bottom

Alguém aqui da lista já realizou algum layout desse tipo e que foi fabricado aqui no braZil? Pelo que andei observando, a questão crítica é o Aspect Ratio, em relação aos furos passantes. Tem ainda a questão da metalização dos furos de 0.2mm.

Valeu,
chrdcv

Como diria nosso colega em inglês: Oh fuck man, nobody can help-me?

Que eu saiba, a Micropress faz isso.

.

proex escreveu:Que eu saiba, a Micropress faz isso.

.

Este é o meu problema proex, nem a Micropress ou a Lauquen fazem, devido aos diâmetros dos furos e a questão do AR dos mesmos.

Uai, eu já fiz placa na Micropress com furos de 0,2mm de diâmetro. Se bem que não era placa fina.

Que espessura de placa vc esta pensando em usar?

Então proex, inicialmente 1.6mm, o que dá um AR de 8 para os furos passantes (6 layers). O problema é que eles não recomendam muito vias cegas e enterradas e preciso muito delas pela densidade de componentes e conexões. Aliás, estou sofrendo há quase uma semana para passar todas as vias de 0.1mm para 0.2mm...

Saudações!

Aumentei todos os furos para 0.2mm ou maiores, alterei o layer stack e quando ouvi o preço para confecção do PCB, quase tive um desmaio! R$1500.00

A questão é: Alguém aqui da lista já fez PCB's com blind/buried vias de 0.2mm e trilhas de 0.1mm de alta densidade a um custo aceitável no braZil? Não posso usar thru-holes devido ao fato da alta frequência entre uP e memórias (problemas como reflexão e integridade dos sinais).

chrdcv